ABBA國際直線科技
ABBA線性滑軌 - 半導體製程的關鍵移載
ABBA BR線性滑軌系列引領半導體產業正經歷蓬勃發展的新時代。根據SEMI國際半導體產業協會的研究報告，雖然2023年全球12吋晶圓產能的擴增速度僅為6％，但預計到了2024年，將達到8％的成長率，並在2025和2026年達到雙位數成長，顯示全球市場對長期需求的動能依然存在。 在需求持續看好的情況下，各製程階段的半導體設備需求也將逐漸增加。 ABBA Linear Tech國際直線科技的線性傳動組件以其穩定性和低維護成本的優勢而脫穎而出，作為半導體設備的關鍵組件，ABBA可提高其耐用性，進一步提高了生產效率。
ABBA半導體產業解決方案 - 晶圓切割
晶圓切割是半導體製程的關鍵步驟，將大型晶圓切成許多小的方形或長方形晶片，每個晶片將成為一個獨立的半導體元件，將利用鑽石刀片進行高精度的切割，以確保晶片的邊緣平整沒有刮痕，才進行進一步的加工。
ABBA BR鋼珠型線性滑軌 - 帶動鑽石刀片頭的移載 | 應用優勢
▸可客製滑軌直度
由於晶圓切割需要極高的精度，BR線性滑軌可以根據特定要求進行客製，確保切割過程中的直線度，實現高準確性和一致性，避免晶片出現誤差或不規則形狀。
▸運行順暢
BR提供高度順暢的運動，可減少振動和衝擊，確保切割過程中晶圓的表面品質不受損害。
▸高剛性
BR具備足夠的剛性可承受高負載和切割過程中的側向力，有助於確保切割刀片的穩定性，防止偏離所需的切割軌跡，確保切割的精確性和品質。
ABBA半導體產業解決方案 - 探針測試
探針測試是半導體製程中，作為驗證和測試半導體晶片功能的重要步驟，透過微小探針建立電連接，應用電訊號來測試晶片的包括邏輯、儲存、通訊等特定功能能，助於檢測潛在的製造缺陷，如短路、開路或功能性故障，確保每個晶片符合設計規格和品質標準，方能順利進入下一製程階段。
ABBA BM微型線性滑軌 - 帶動探針頭的移載 | 應用優勢
▸高穩定性
BM高度的穩定性可確保測試過程的可重複性和準確性，確保探針頭的位置不會發生行程以外的移動或抖動，保持測試的一致性。
▸高定位精度
探針測試需要透過微小探針與晶片的引腳和測試點進行精確的定位，BM具有高定位精度，能夠確保探針頭精確地接觸到測試點，準確測量和驗證晶片的功能，避免誤差導致 不正確的測量結果。
▸高達兩萬公里免維護
BM的自潤式儲油棉可確保系統中的潤滑條件，不需要頻繁的維護，可降低生產中斷的風險，並提高了生產效率。
ABBA半導體產業解決方案 - 晶片焊接
晶片焊接是將半導體晶片連接到其它電子元件或封裝材料的關鍵過程，焊料通常以塗層或焊絲的形式應用在晶片和電路板上，透過加熱目標材料和晶片，使焊料熔化，然後冷卻使其 凝固，實現電連接。
ABBA BM微型線性滑軌 - 帶動檢測頭的移載 | 應用優勢
▸高速
ABBA滾珠螺桿的高速運動特性能夠快速將焊接頭移動到目標位置，以實現高效率的焊接。
▸高定位精度
晶片焊接需要精確的位置控制，ABBA滾珠螺桿卓越的定位精度可確保焊接頭精準對準焊接點，避免焊接偏差，提高焊接品質。
▸低噪音
低噪音運動有助於降低生產環境的噪音水平，減少過程中的噪音干擾，提高工作環境的品質。
ABBA半導體產業解決方案 - 光學檢測
在半導體製程中，自動光學檢測運用機器視覺，以非接觸方式進行缺陷檢測、尺寸和形狀測量、表面品質等檢查，降低人為檢測誤差，高效並準確確認半導體元件的品質、完整性和性能
ABBA BM微型線性滑軌 - 帶動檢測頭的移載 | 應用優勢
▸絕佳防塵效果
光學檢測設備對污染物的敏感度很高，BM具有最佳化的密封性能，能夠有效防止塵埃和雜質進入導軌系統，保持光學元件的清潔，提高檢測精度。
▸組裝快速且安全
BM的不掉珠鋼片型保持器系統使其易於組裝，同時確保組裝的快速和安全，並協助減少製程停機時間，提高生產效率。
▸靜音又順暢的精密傳動
BM提供安靜、平穩的運動，具有高度的精密傳動，確保檢測頭的準確定位，並提高檢測的準確性和一致性。
ABBA Linear Tech國際直線科技在半導體流程的各個關鍵領域提供了無與倫比的解決方案，確保高品質和可靠性。 ABBA BR鋼珠型線性滑軌、BM微型線性滑軌以及滾珠螺桿在半導體切割、測試、焊接和光學檢測過程中的出色性能，使其成為理想選擇，這些優勢提高了生產效率、確保製程精度，並減少維護 需求，針對半導體產業未來的艱鉅挑戰，ABBA提供了堅實有力的支援。