ABBA国际直线科技
ABBA直线导轨 - 半导体制程的关键移载
ABBA BR直线导轨系列引半导体行业正经历蓬勃发展的新时代。根据TrendForce集邦科技的调查，中国的中芯国际、华虹集团和合肥晶合等企业积极扩大生产能力，特别是在7奈米、16奈米和28奈米以上的成熟制程方面，将大幅提高产能。这将使中国在全球半导体市场的份额急剧攀升，预计从2023年的29％增至2027年的33％。 根据SEMI国际半导体产业协会的研究报告，虽然2023年全球12吋晶圆产能的扩增速度仅为6％，但预计到了2024年，将达到8％的成长率，并在2025和2026年达到双位数增长，这表明全球市场对长期需求的动能依然存在。 在需求持续看好的情况下，各制程阶段的半导体设备需求也将逐渐增加。ABBA Linear Tech国际直线科技的线性传动组件以其稳定性和低维护成本的优势而脱颖而出，作为半导体设备的关键组件，ABBA可提高其耐用性，进一步提高了生产效率。
ABBA半导体行业解决方案 - 晶圆切割
晶圆切割是半导体制程的关键步骤，将大型晶圆切成许多小的方形或长方形晶片，每个晶片将成为一个独立的半导体元件，会利用钻石刀片进行高精度的切割，以确保晶片的边缘平整没有划痕，才进行进一步的加工。
ABBA BR钢珠型直线导轨 - 带动钻石刀片头的移载 | 应用优势
▸可客制导轨直度
由于晶圆切割需要极高的精度，BR导轨可以根据具体要求进行客制，确保切割过程中的直线度，实现高准确性和一致性，避免晶片出现误差或不规则形状。
▸运行顺畅
BR提供高度顺畅的运动，可减少振动和冲击，确保切割过程中晶圆的表面质量不受损害。
▸高刚性
BR具备足够的刚性可承受高负载和切割过程中的侧向力，助于确保切割刀片的稳定性，防止偏离所需的切割轨迹，保证切割的精确性和质量。
ABBA半导体行业解决方案 - 探针测试
探针测试是半导体制程中，作为验证和测试半导体晶片功能的重要步骤，通过微小探针建立电连接，应用电信号来测试晶片的包括逻辑、存储、通信等特定功能能，助于检测潜在的制造缺陷，如短路、开路或功能性故障，确保每个晶片符合设计规格和质量标准，方能顺利进入下一制程阶段。
ABBA BM微型直线导轨 - 带动探针头的移载 | 应用优势
▸高稳定性
BM高度的稳定性可确保测试过程的可重复性和准确性，确保探针头的位置不会发生行程以外的移动或抖动，保持测试的一致性。
▸高定位精度
探针测试需要通过微小探针与晶片的引脚和测试点进行精确的定位，BM具有高定位精度，能够确保探针头精确地接触到测试点，准确测量和验证晶片的功能，避免误差导致不正确的测量结果。
▸高达两万公里免维护
BM的自润式储油棉可确保系统中的润滑条件，不需要频繁的维护，可降低生产中断的风险，提高了生产效率。
ABBA半导体行业解决方案 - 晶片焊接
晶片焊接是将半导体晶片连接到其它电子元件或封装材料的关键制程，焊料通常以涂层或焊丝的形式应用在晶片和电路板上，通过加热目标材料和晶片，使焊料熔化，然后冷却使其凝固，实现电连接。
ABBA BM微型直线导轨 - 带动检测头的移载 | 应用优势
▸高速
ABBA滚珠丝杠的高速运动特性能够快速将焊接头移动到目标位置，实现高效的焊接。
▸高定位精度
晶片焊接需要精确的位置控制，ABBA滚珠丝杠卓越的定位精度可确保焊接头精准对准焊接点，避免焊接偏差，提高焊接质量。
▸低噪音
低噪音运动有助于降低生产环境的噪音水平，减少制程中的噪音干扰，提高工作环境的质量。
ABBA半导体行业解决方案 - 光学检测
在半导体制程中，自动光学检测运用机器视觉，以非接触方式進行缺陷检测、尺寸和形状测量、表面质量等检查，降低人为检测误差，高效并准确地确认半导体元件的质量、完整性和性能
ABBA BM微型直线导轨 - 带动检测头的移载 | 应用优势
▸绝佳防尘效果
光学检测设备对污染物的敏感性很高，BM具有优化的密封性能，能够有效防止尘埃和杂质进入导轨系统，保持光学元件的清洁，提高检测精度。
▸组装快速且安全
BM的不掉珠钢片型保持器系统使其易于组装，同时确保组装的快速和安全，助于减少制程停机时间，提高生产效率。
▸静音又顺畅的精密传动
BM提供安静、平稳的运动，具有高度的精密传动，确保检测头的准确定位，提高检测的准确性和一致性。
ABBA Linear Tech国际直线科技在半导体制程的各个关键领域提供了无与伦比的解决方案，确保高质量和可靠性。ABBA BR钢珠型直线导轨、BM微型直线导轨以及滚珠丝杠在半导体切割、测试、焊接和光学检测制程中的出色性能，使其成为理想选择，这些优势提高了生产效率、确保制程精度，并减少维护需求，针对半导体行业未来的艰巨挑战，ABBA提供了坚实有力的支持。